PADS2007完整版

PADS2007套装软体目前共有三个版本，分别为PADS PE PADS XE及PADS SE，随着不同的版本而有更强大的功能，可适应各种不同的设计需求。PADS SE功能包括了设计定义、版本配置及自动电路设计能力。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果使用者需要的是最高级及高速的功能，PADS SE则是最佳选择。 PADS2007套装软体也包括了一个参数资料的资料库，让使用者可以安装该产品，并且快速开始设计，而不需要花时间及成本在资料库的开发上。 Mentor Graphics目前正和事业伙伴共同努力，以确定该资料库的高品质，并且能有大量的支援元件，并且时时更新。

PADS2007功能

Shell ：软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计； PCB Editor：基本PCB设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能； Library Module：元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB文件创建库文件的功能； DXF Link：DXF格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框，也可将当前PCB设计导出为DXF格式数据； CCT Link：与Cadence Specctra PCB布线器进行数据转换的接口； On-Line Design Rule Checking：实时设计规则检验模块，可以对设计者的操作进行实时监控，及时阻止可能违背线长、限宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC； Auto Dimensioning：自动尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能，标注内容可以为元器件或PCB板框等设计内容的长度、半径、角度等参数； Split Planes：电源层网络定义与分割模块，提供根据PCB板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割等功能，支持电源网络嵌套； CAM Plus：自动装配数据输出模块，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自动贴片插片机器； Cluster Placement：自动布局模块，可将PCB上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块，实现整个模块的集体移动、旋转等布局操作，支持自动布局； Assembly Variants：生产料表的变量管理模块，支持从一个PCB设计衍生出不同规格的生产料表，以适应不同档次、型号产品备料、加工的需要，可以设置PCB上不同元器件的安装与否、替换型号等选项； Physical Design Reuse (PDR)：设计复用模块，支持对经典电路PCB模块的保存及在不同设计中重复调用，执行设计复用时，软件会自动检验当前原理图设计对复用模块中的元器件位号自动更新，保证复用前后原理图与PCB数据的一致性； DFF Audit：可制造性检验模块，检查PCB上容易引起焊接搭桥、酸角（Acid Trips）、铜条/阻焊条（Copper/SolderMask Slivers）、孔环（Annular Ring）等制造障碍的设计细节； Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模拟PCB设计工具包，包含单/双面PCB设计中常用的跳线（长度/角度可变）、泪滴（直线/凹面泪滴，尺寸可变）、异形焊盘等功能，以及圆形PCB设计中常用的极坐标布局、多个封装同步旋转、任意角度自动布线等功能； PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手动布线器，可以对任意规模的复杂PCB使用交互式布线功能，支持总线布线、自动连接、布线路径规划、布线形状优化、动态布线/过孔推挤、自动居中、自动调整线宽等功能； PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手动高速布线模块，支持差分对信号、交互式蛇形线、定长/限长信号、延时匹配组进行交互布线， Enhanced DFT Audit：高级PCB可测试性检验模块，可以自动为PCB上所有网络添加测试点，并优化测试点布线，对于无法测试的网络进行标注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自动测试设备，可以输出符合IPC标准的测试点数据； Advanced RuleSet：高级设计规则定义模块，包括层次式设计规则定义、高速设计规则定义及信号阻抗与延时计算。 通过此模块可以为PCB设计构造多级约束，如不用类型的网络、管脚对（PinPair）和封装可以使用不同的布局布线规则；可以进行差分对、限制最大串扰阻抗、定长/限长信号及延时匹配组、同一网络在不同层为实现阻抗连续而进行自动调整线宽等设计规则的定义；也可以计算PCB布线的阻抗与延时； IDF ( ProE ) Link：三维机械设计软件ProE的双向数据转换接口，可以将PCB设计文件导出至ProE中，察看PCB设计的立体显示效果，也可以导入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等参数； PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自动布线器，可对任意多层的复杂PCB进行自动布线、布线优化、元件扇出 及过孔优化等操作。

PowerPCB与PADS2007基本功能比较

一、 原理图部分

1、 库

⑴ DxDesigner 的原理图库与PCB的库是相互独立的，而且每个原理图符号库都是一个文件，很难实现统一管理；AD6可以使用集成库来统一管理，不仅是原理图符号库与PCB封装库，还能把混合电路仿真库、信号完整性分析模型库以及3D模型库一起实现统一管理。

⑵ DxDesigner 在建库时有建立向导，可以引导使用者迅速建立元器件符号库，在向导中可以从Office文档中拷贝器件的Database，从而一次性完成管脚的输入；AD6虽然没有向导功能，但是可以使用smart grid paste/insert功能可以达到同样的效果。

⑶ DxDesigner在做Fracture符号库时必须添加关联属性，而且在调用时选择不方便，尤其在放到原理图上以后不方便换，AD6在做Fracture符号库很方便只要选择Add part就可，而且符号库放到原理图上以后非常方便更换。

⑷ DxDesigner只能实现与ODBC数据库的关联，不能创建真正的数据库，而AD6两者都可以。

2、 原理图编辑

⑴ DxDesigner和AD6 都支持层次化原理图设计，但是DxDesigner 不支持多通道设计，在DxDesigner里面必须使用拷贝复制功能来实现多路设计，而AD6只需添加Repeat属性即可。

⑵ DxDesigner在设计界面下没有查找功能，只能到数据表格中去查找 ，查找后批量修改比较麻烦，AD6 可以通过find similar 功能灵活实现全局查找，而且修改不同的参数也非常方便。

⑶ AD6中有Snippets摘录功能，实现同一项目及不同项目的拷贝复用，DxDesigner同一项目中只能使用简单的复制，不同项目中只能对整张原理图进行复用。

⑷ AD6 中支持器件的管脚交换、与FPGA设计的链接（如原理图器件的管脚定义可以直接来源于FPGA器件商的引脚约束文件），DxDesigner必须使用中间工具IO Designer来完成与FPGA器件的引脚约束文件的同步。

⑸ AD6支持Smart Paste功能，可以对文本、网络标号、端口号、注释等拷贝后进行相互间的转换，这也是AD6独有的特点，DxDesigner 是无法实现的。

⑹ AD6的快捷菜单、快捷键都是用户可自定义的，而且非常简单，DxDesigner里面的快捷键必须通过修改安装文件才能实现，快捷菜单不能进行自定义。

⑺ AD6中的混合电路仿真功能比较强大，支持XSPICE/PSPICE仿真模型，仿真类型有：直流工作点分析、瞬态/傅立叶分析、直流扫描分析、交流小信号分析、噪声分析、直流传输函数分析、温度扫描分析、参数扫描、蒙特卡罗分析，而且使用的集成库中包含各种模型，这样使用同一原理图即可以仿真又可以做 PCB设计，DxDesigner现在使用的DxSim仿真器是原来的Analog Design, 库文件比较少，仿真类型不多，还很难实现PCB和仿真使用同一原理图。

⑻ AD6中可以实现两个设计的比较，DxDesigner 不能实现，只能到PCB中去比较两个网表。

⑼ DxDesigner在输出BOM材料清单时，虽然通过变量派生模块可以输出Excel、HTML等格式，但是输出属性项没有选择性，AD6在格式上灵活多样，在输出属性项方面更是灵活选择，可以从数据库中选择，也可以从PCB中选择。

⑽ DxDesigner中可以实现元器件的Scale（缩放）和输出EDIF格式的导入导出，AD6目前还不支持此类功能。

二、 PCB部分

1、 库

⑴ AD6中有IPC标准封装库向导，支持BGA、CFP、QCFP、PLCC、CHIP、SOIC、SOT23、SOP等多种标准类型，PADS中只有DIP、SOP、BGA等少数几种不是IPC标准的封装向导。

⑵ AD6中器件的焊盘形状支持多边形，过孔也支持正方形，而PADS中都不支持，只能通过不正规的方法来实现。

2、 PCB设计

⑴ AD6中能在焊盘和走线铜皮上显示网络名称，PADS 最新版本（PADS2007）也只能在焊盘上显示器件的管脚名称。

⑵ AD6中支持在PCB上单独放置过孔、焊盘，而且过孔和焊盘可以随意编辑，而PADS中不支持放置焊盘，过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。

⑶ AD6中有统一的封装管理器对当前PCB中所用到的封装进行统一管理、编辑、修改，PADS中只能单独或同类型的一起修改。AD6 同样可以使用find familiar功能进行选择性查找和修改，PADS中没有此功能。

⑷ AD6中有统一的敷铜管理，对设计中的敷铜区域进行统一管理，PADS中没有这种管理，但是它在Plane层上支持正片，并且能自动分割。

⑸ AD6中能实现和FPGA设计的同步和正反标注，PADS中做不到，因为它不包含FPGA的设计模块。

⑹ AD6中还有Board Insight放大显示和悬浮显示功能、切片功能、逃逸式布线功能、3D显示功能、切割选择功能、PCB翻转功能，这些都是非产实际的、对提高设计质量和效率的功能，但是PADS中都不支持。

⑺ AD6可以输出ODB++的数据格式，但PADS中不能输出次格式，而这正是衡量工具档次的标准。

⑻ AD6带有CAM编辑功能，不仅可以对当前PCB进行编辑也可以导入其它Gerber文件或ODB++文件进行编辑，还能进行规则检查和验证，PADS必须与其它CAM工具（如CAM350）统一使用。

⑼ 目前高档的PCB工具都带有拼版功能来满足不同设计的需求，AD6不仅能对统一设计进行拼版，还能对不同设计进行拼版，而PADS只能通过Mentor的CAMCAD工具来完成拼版功能。

⑽ PADS中的布线器与PCB的基本设计环境是相互独立的，数据交换不能实现双向同步，布线器做好的设计必须先存盘后再用PCB设计环境打开。而AD6的各个环境都是无缝连接的，能很好地实现真正的数据同步。

⑾ PADS中可以实现自动变线宽的功能、裸片设计模块（Bonding）和RF设计模块，目前AD6还不支持自动变线宽和裸片设计，但RF的功能可以实现其中的一部分（如：加屏蔽线）。

三、 高速分析

1、 布局布线前分析

AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析

Hyperlynx的LineSim支持信号完整性分析、串扰分析和电磁兼容性分析

2、 布局布线后分析

AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析

Hyperlynx的BoardSim支持信号完整性分析、串扰分析和电磁兼容性分析